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天通控股股份有限公司主要從事電子材料(包含磁性材料與部品，藍(lán)寶石、壓電晶體等晶體材料)的研發(fā)、制造和銷售；高端專用裝備(包含晶體材料專用設(shè)備、粉體材料專用設(shè)備、半導(dǎo)體顯示專用設(shè)備)研發(fā)、制造和銷售。公司主要產(chǎn)品：專用裝備制造及安裝、磁性材料制造、藍(lán)寶石晶體材料制造和電子部品制造及服務(wù)等。公司經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，在4-6英寸雙拋片應(yīng)用方面已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
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